除逻辑芯片外，TGV 及玻璃基板在 LED、微机电系统、封装天线、集成无源器件等领域也有不同程度应用进展。LED 方面，玻璃基材料及 TGV 技术充分契合 MIP 封装，随着 Micro LED 渗透提速，市场潜力巨大:MEMS 领域TGV 技术早在多年前已导入设计制造环节，国际大厂均有玻璃基产品推出:封装天线方面，TGV+FOWLP 有望为天线封装开新路径，无线通信及汽车雷达需求可期，此外集成无源器件中 TGV 也有广泛应用。

答：先进封装延续摩尔定律，TSV日渐触及瓶颈，TGV有望填补不足。 随着摩尔定律接近尽头，2.5D/3D 先进封装应运而生，其中转接板发挥着重要作用。目前，硅转接板及硅通孔TSV已相对比较成熟，在实际生产中广泛应用。然而硅是半导体材料，高频电学性能差，影响芯片性能。玻璃材料介电性能优良，热膨胀系数与硅接近，可规避上述问题。且 TGV 无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。因此TGV及相关技术有望填补 TSV 技术的不足，在 2.5D/3D 封装、射频、微机电系统等领域有广泛应用前景

随着科技的进步，玻璃通孔技术逐渐成为各行各业的热门话题。这种技术通过在玻璃表面打孔，实现了许多之前难以想象的功能，为众多领域带来了革命性的变化。今天，我们将深入探讨玻璃通孔应用的广泛影响及其带来的行业变革。 首先，玻璃通孔应用在电子产品中的表现尤为突出。现代电子设备对材料的要求越来越高，尤其是在屏幕和机身设计上。通过在玻璃屏幕上精确打孔，制造商能够实现更高效的集成设计。例如，在智能手机和平板电脑中，这种技术允许电路板与屏幕无缝连接，提高了设备的整体性能和美观性。这种设计不仅提升了用户体验，还推动…

在半导体和电子封装的世界里，每一次技术的微小进步都可能引发行业的巨变。今天，我们要探讨的是一种正在逐渐改变游戏规则的技术——玻璃通孔制造。这项技术以其在电子封装领域的应用前景，吸引了全球科技界的广泛关注。 玻璃通孔制造：电子封装的新篇章 玻璃通孔（TGV）制造技术是一种在玻璃基板上形成精确且微小的通孔，并通过这些通孔实现电子元件之间的垂直电气连接的方法。这种技术的出现，为电子设备的性能提升和尺寸缩小提供了新的可能性。 玻璃通孔制造的关键优势 玻璃通孔制造的技术挑战 尽管玻璃通孔制造技术带来了许多…

在电子产品不断追求轻薄化、高性能的今天，传统的硅基封装技术已经逐渐难以满足市场的需求。在这样的背景下，一种名为玻璃通孔（TGV）的技术应运而生，它以其独特的优势，正在成为电子封装领域的一颗冉冉升起的新星。 什么是玻璃通孔技术？ 玻璃通孔技术，全称为Through Glass Via，是一种在玻璃基板上形成垂直电气连接的技术。与硅通孔（TSV）技术相比，TGV技术具有更高的电气性能和更低的信号传输损耗，这使得它在高频电子设备中具有广泛的应用前景。 玻璃通孔技术的优势 玻璃通孔技术的应用前景 随着人…