在高精度制造领域，TGV（Through Glass Via）技术的广泛应用正在不断推动各行各业的技术进步。这项技术不仅对电子、光学、汽车等行业的创新起到了关键作用，还大大提升了产品性能和集成度。其中，玻璃刻蚀工艺作为TGV技术的核心环节之一，凭借其精细的加工能力，已经成为现代制造业不可或缺的技术之一。 什么是TGV技术？ TGV技术，也被称为穿透玻璃通孔技术，是在玻璃基材中通过特定工艺开设微型通道（即“通孔”）的技术。这些通孔用于实现不同层之间的电气或信号连接，广泛应用于智能电子设备、光学传感…

在鼎宏润（深圳）科技有限公司的精密电子车间里，工程师正通过显微镜观察一块厚度仅0.03毫米的玻璃基板——它的表面分布着数百个直径9微米的通孔，误差不超过人类发丝的1/5。这些肉眼难辨的孔洞，正是当前全球制造业竞逐的“战略要地”：玻璃通孔技术（TGV）。这项突破传统硅基局限的创新，正在悄然改写从消费电子到航空航天的高端制造版图。 一、高频通信的“高速公路” 传统电路板的铜制通孔在高频信号传输中如同坑洼路面，信号损耗和电磁干扰始终是技术瓶颈。玻璃通孔技术的出现，凭借玻璃材料低于3.5的介电常数和优异…

在现代电子产品中，玻璃基板已成为不可或缺的核心材料之一。随着技术不断进步，玻璃基板的应用范围不断扩展，从智能手机、平板电脑到电视和显示器，它在各类电子设备中都发挥着至关重要的作用。玻璃基板不仅是电子设备功能实现的物理平台，还为性能提升和设计创新提供了更多可能性。本文将深入探讨玻璃基板在现代电子产品中的多重作用，以及它如何推动电子行业的发展。 玻璃基板的定义与特点 玻璃基板通常是由高纯度的硅砂或其他原材料经过特殊工艺加工而成的薄型材料，具有很强的透光性、耐热性和耐化学腐蚀性。与传统的金属或塑料基板…

随着人工智能、5G通信和高性能计算对芯片集成度与能效的要求日益严苛，电子封装技术正经历从“平面堆叠”向“三维重构”的转型。在这一进程中，玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）技术凭借其独特的物理特性与工艺兼容性，悄然成为改写行业规则的关键变量。它不仅被英特尔视为“突破摩尔定律的最后一道屏障”，更被全球半导体巨头视作2030年后万亿级晶体管封装的核心载体。 一、性能跃迁：玻璃基板的“基因优势” 相较于传统有机基板和硅基板，TGV技术的核心突破源于玻璃材料的天然属性。 二、行业竞速…

在智能手机的触控屏、自动驾驶汽车的激光雷达、医疗内窥镜的微型传感器中，一种肉眼难辨的精密结构正悄然改变着科技产品的性能边界——这就是玻璃通孔（TGV）技术。这项诞生于半导体封装领域的技术，正以超越传统硅通孔（TSV）的潜力，成为推动电子产业微型化、高频化发展的核心动力。 一、技术本质：从硅基垄断到玻璃突围 TGV技术的核心在于玻璃材料的绝缘性与物理特性重构。与TSV依赖硅衬底不同，TGV通过激光、电子束或化学蚀刻在玻璃基板中制造微米级通孔，实现芯片间的垂直互连。这种技术的突破性体现在三个方面： …

一、引言 随着电子技术的不断发展，高频电路在现代通信、雷达、卫星通信等众多领域的应用日益广泛。在高频电路中，信号传输的质量和效率至关重要，而TGV（玻璃通孔）技术的出现为高频电路的发展带来了新的机遇。 二、TGV技术在高频电路中的优势表现 三、TGV技术在高频电路应用中的对比优势 四、结论 综上所述，TGV技术在高频电路中有着卓越的表现。其低介电常数带来的低损耗、短通孔连接保障的信号完整性以及良好的热管理性能，使其成为高频电路封装技术的有力竞争者。与传统TSV技术相比，TGV在成本、机械稳定性和…

在快速发展的科技行业中，电路板作为各种电子产品的核心组成部分，其性能直接影响到设备的整体功能和稳定性。随着科技进步，传统的PCB（印刷电路板）已经难以满足高性能设备的需求。此时，TGV电路板应运而生，成为了现代电子产品中不可或缺的一环。那么，什么是TGV电路板？它又为何能够在电子行业中脱颖而出呢？ TGV电路板：创新与传统的完美结合 TGV电路板，简而言之，是一种通过垂直过孔（Through Glass Via, TGV）技术制造的电路板。与传统的PCB相比，TGV电路板最大的特点在于其采用了玻…

在现代电子技术中，随着对更高集成度、更小尺寸和更强性能的追求，高密度电路板（HDI）的需求不断增加。TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术作为一种先进的电子封装技术，凭借其优越的电气性能和热稳定性，逐渐成为高密度互连的关键解决方案。本文将详细介绍TGV技术在高密度电路板中的应用及其带来的价值。 1. TGV技术的基本原理 TGV技术通过在玻璃基板中精确打孔，提供高效的垂直互连路径，极大地提升了芯片封装的集成度与性能。玻璃通孔可以是盲孔或通孔，具有不同的直径和形状，以及其他重要…

一、引言 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术作为一种极具潜力的电子封装技术，在现代高科技产业中备受关注。然而，其在制造过程中面临着诸多挑战。 二、制造挑战 三、解决方案 四、结论 TGV技术虽然面临着制造过程中的诸多挑战，但通过不断探索材料改进、工艺优化以及成本控制和量产一致性提高等方面的解决方案，其在电子封装领域的应用前景仍然十分广阔，有望在未来的高性能芯片封装等领域发挥重要作用。

在电子技术的浩瀚海洋中，创新一直是推动行业发展的核心动力。而TGV设计，作为现代电子封装领域的一颗璀璨明珠，正在以其独特的优势打破传统的设计瓶颈，为电子产品的性能提升和小型化进程注入了新的活力。 对于那些对电子产品性能有着极高要求的领域，如高端通信设备、高性能计算机以及先进的医疗电子设备等，TGV设计的重要性不言而喻。 从信号传输的角度来看，TGV设计采用了先进的垂直通孔技术，这种技术在玻璃基板上构建起的电气连接通道就像一座高速信息公路。例如在5G通信设备中，海量的数据需要以极快的速度进行传输。…